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                                    多層陶瓷雙列直插式DIP
                                
              
                                
              
                                    多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
                                
              
                            
              
                            
              
                        
              
                    
              
                        
              
                         產品特點
                        
              
                        
              
                                                        
              
	多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

              

              
	多層陶瓷雙列直插式DIP
              
              

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